联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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5G 联电 RFSOI 3D IC
新宽带无线标准（如5G新无线电（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的频带和测试用例的数量持续增长。同时，对功率放大器设计的需求在更高的功率效率和更高的线性度之间进行权衡，这推动了对新型线性化和包络跟踪（ET）技术的探索。Nl的射频前端验证参考体系结构简化了负责验证宽带射频功率放大器（PA）以满足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻应用的工程师的工作流程。在硬件方面，Nl的模块、实验室级仪器和Focus Microwave的宽带调谐器组合提供了可扩展、定制和紧密集成的验证测试台。若要了解更多，请下载相
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NI 5G/6G RFFE
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
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爱芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
IT之家 4 月 27 日消息，据“华为无线网络”官方消息，近日，中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用试点项目。据介绍，该业务旨在提供与光纤相当的高速上网体验，并迅速解决那些光纤尚未到达地区的宽带接入问题。试点验证结果表明：5G FWA 在用户端下行速率可与 300M 有线宽带相媲美，上行体验亦可达百兆级别，轻松满足了家庭用户的多元化需求，如高清电视观看、大型网络游戏、在线教育以及视频监控等。▲ 图源“华为无线网
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5G FWA
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造计划，我们需要投入更多的精力去仔细揣摩，尤其是在聆听埃隆·马斯克（Elon Musk）描绘未来愿景时，我们更应保持审慎的态度。毕竟，他总是喜欢以前瞻性的视角探讨机器人汽车的未来以及即将发生的行业变革。然而，就在过去一周，特斯拉的季度利润暴跌了55%，第一季度更是烧掉了超过20亿美元的现金。在这种背景下，特斯拉近期的产品计划仍然充满了不确定性。所谓的“产品”，在特斯拉业务中实际上是较为普通的一环，即金属经过锤炼，最终被制造成深受车迷喜爱的汽车。投资者对马斯克是否还保持
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特斯拉 Model 3/Y 拆箱工艺
在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
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英特尔 锐炫 GPU Llama 3
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
IT之家 4 月 23 日消息，铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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铠侠 UFS 4.0 闪存芯片
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查，评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念，指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据，实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明，虽然工业5.0是一个有效的概念，但有些人认为它还为时过早。例如，虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划，但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为，工业5.0是一个可能永远
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e络盟 工业5.0
近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
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英特尔 至强6 Meta Llama 3
随着互联汽车生态系统的发展，它将影响多个价值链，包括汽车、通信、软件和半导体的价值。在这个过程中，半导体公司及其他上下游会面对不小的挑战和机遇，通过重新审视他们的产品、技术和运营方式，以及他们的市场策略，来适应这一行业的转型。5G与边缘计算带来的新机遇5G技术和边缘计算的兴起，为汽车行业带来了巨大的创新空间。首先，5G技术以其高带宽、低延迟和高可靠性的特点，为汽车的互联、自动驾驶和智能化提供了强有力的技术支持。其次，边缘计算通过将数据处理和分析的能力从云端推向网络的边缘，使得汽车能够实时处理大量的传感器数
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边缘智能 5G 智能汽车
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
IT之家 4 月 18 日消息，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国 18 日在国新办新闻发布会上介绍，下一步，工信部将围绕高质量发展这个首要任务，进一步巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位。赵志国称：“一是夯基础。我们还是要把基础打牢打实，加快落实大规模设备更新相关政策，推动信息基础设施优化升级。推进算力基础设施协同发展，加快形成全国一体化算力体系。二是抓创新。我们认为创新是根本，推动 5G 与大数据、云计算、人工智能等多种技术融合，加快 5G 演进。大家知道，5G 现在正在向 5GA 或
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5G 无线通信
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